Qualcomm骁龙450移动平台为中端智能手机与平板电脑

  2017年6月28日,中国上海——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)在2017世界移动大会上海(MWC上海2017)宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出骁龙400系列移动平台的全新产品——Qualcomm骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nm FinFET制程的产品,将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比,该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。

  相较于前代产品,骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性:

  增强的CPU和GPU:更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可带来25%的计算性能提升。此外,与骁龙435相比,集成的Qualcomm Adreno 506      GPU可实现25%的图形性能提升。 

  电池续航:得益于电源管理的改善,与骁龙435相比其使用时间最多可延长4小时,并可在游戏中实现高达30%的功耗降低,帮助消费者在更长时间里保持联网与高效工作。骁龙450还集成Qualcomm Quick Charge 3.0,将一部普通手机从零电量充电至80%大约需要35分钟。 

  摄像头和多媒体:骁龙450首次在400系列中支持了实时背景虚化。它还基于前代产品进行了多项提升,包括支持增强的1300+1300万像素双摄像头、或高达2100万像素的单摄像头;混合自动对焦;以及高达60fps的1080p视频拍摄与播放,可实现慢动作拍摄。骁龙450还支持1920x1200全高清(FHD)显示屏,以及Qualcomm      Hexagon DSP,与前代产品相比,能让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。 

  连接性能与USB连接:用户将享受到由骁龙X9 LTE调制解调器带来的极速LTE连接,通过2x20 MHz载波聚合在下行和上行链路中分别实现300Mbps和150Mbps的峰值速度,通过骁龙全网通支持多种移动网络制式,此外还支持MU-MIMO的802.11ac。骁龙450还支持USB3.0,这是首次在该层级中支持极速USB数据传输。 

  Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“我们的愿景是以最优价值提供最先进的移动功能。我们近期对骁龙移动平台做出的诸多改变都是这一愿景的组成部分,而骁龙450移动平台也再次实现了这一愿景。通过骁龙450,用户将获得显著提升的性能、连接性、电池续航与图像性能。”

  迄今为止,已有超过1900款采用骁龙400系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙450预计将于2017年第3季度开始商用出样,并在今年年底搭载于消费终端中上市。

  关于Qualcomm

  Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm的网站,博客和微博。

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2017-06-30 13:22 阅读:42

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